用于测试服务的完整半导体解决方案

• Microtest Group 为客户提供端到端服务：
• 外包设计服务
• IP 模块设计/组合
• 完整的 ASIC（专用集成电路）/ ASSP（专用标准产品）设计。

在 ASIC 设计阶段，Microtest 可在可测性设计（DFT）方面提供支持，从而减少后续测试阶段的复杂性和成本。

在此阶段，Microtest 通过其可靠的网络作为主要且唯一的联络点，管理与硅片代工厂的复杂对接和整合流程，并确保高效的沟通与监督。

Microtest 提供真正的端到端测试解决方案开发方法，从初始设计到硬件生产全程作为唯一联络点。凭借集团一体化的供应链，Microtest 通过对流程各阶段的内部管理——从概念到制造——简化了客户的体验。
我们通过关键的内部活动，为 DUT 设计并开发定制化的测试解决方案：

• 开发测试程序，包括连续性测试、功耗测试、扫描测试和功能测试
• 调试、验证并发布最终测试程序，使其可直接投入运行
• 顺利过渡至测试硬件（载板或插槽板及探针卡），所有硬件均在集团内部生产

这种一体化流程确保更快的交付、更高的可靠性以及更低的复杂度，为客户带来显著优势。

在晶圆和封装器件的特性测试过程中，会执行电气功能测量和分析。这些测试用于确定器件是否设计正确、工艺参数是否影响其运行，以及器件性能在不同环境、电气和应力条件下如何变化。
Microtest 执行的部分特性测试包括：

• CORNER LOT（工艺、电压和温度，PVT）
• 晶圆级和封装器件的电压与温度测试
• 辐射测试（用于抗辐射应用）。

RADIATION TEST
得益于非常小型且可携带的 ATE 配置（Hatina + DMT），Microtest 能够在辐射测试中复用特性测试程序。我们在辐射测试方面拥有超过 10 年的经验，并具备用于在真空腔中进行加热与低温测试的专利解决方案。

• 可进入用于 SEE 和 TID 的高资质辐射实验室，适用于混合信号器件
• 与具备物理科学资质的公司持续合作，以进行束流管理
• 标准化、成熟的辐射测试流程
• 实时软件，可在辐照过程中于设施内直接进行 SEL、SET、SEU 分析

Microtest 在封装和组装阶段作为唯一的联络点，协调外部合作伙伴，确保与测试需求和生产标准完全一致。

凭借我们稳固的网络和内部协调能力，我们简化了互动流程并降低了客户的复杂度，从设计到最终组装的每一步都由我们管理，并确保完整的可追溯性和责任控制。

鉴定测试和可靠性测试对于证明器件与特定应用领域的兼容性至关重要，尤其是在对安全要求极高的环境中（工业、汽车、医疗、国防与航空航天）。
主要的鉴定类型包括：

• 寿命/可靠性测试（Burn-In、HTOL — 高温工作寿命、LTOL、ESD、可焊性测试）
• 环境应力测试（温度循环和温度冲击、HAST — 高度加速应力测试、THB — 温湿偏压、HTRB — 高温反向偏压、高电压、高湿度、温度反向偏压 — HV-H3TRB）
• 机械应力测试（振动、冲击、恒定加速度）

随着产量的增加，Microtest 专注于优化关键参数：

• 并行度（同时测试多个器件）
• 单次接触的测试时间（测试时间缩短）
• 生产良率（良率提升）
• Burn-In 老化测试

了解更多关于 Burn-In 的信息

Microtest 可在多个方面提供支持，包括：

• 历史记录验证
• 初步分析（Anamnesis）
• 曲线追踪、电气特性分析
• 故障特性分析
• X 射线显微镜（2D 和 3D）
• 扫描声学显微镜（SAM）
• 去封装
• 故障定位（EMMI、OBIRCH）
• 光学显微镜
• 扫描电子显微镜（SEM）
• 能量散射 X 射线分析（EDX）
• 金相切片分析
• 聚焦离子束（FIB）截面
• 红外光谱分析（FTIR）
• 改进建议

了解更多