Celsius EVO
紧凑空间内实现高吞吐量的处理机
Celsius EVO 是一款用于特性分析的贴装处理机，配备高动态温控系统，在测试过程中可将待测器件（DUT）的温度升高至 150°C 或降低至 -45°C，并保持稳定。
原因
在保持小巧体积的同时，实现惊人的高速处理。
创新加热技术，实现更高温度。
自动视觉检测与定位校正。
测试过程中具备高动态温控系统（最高可达 150°C，最低至 -45°C）。
无需对整个工作区域进行温度调节。
节省时间与能源的解决方案，减少对恒温空气的依赖。
产品展示
Celsius EVO 是一款高吞吐量贴装处理机，具备动态温控功能，专为快速且精准地完成半导体器件的特性分析而设计。它在速度与热性能之间取得完美平衡，能够将 DUT 加热至 150 °C 或冷却至 −45 °C，实现快速升/降温，无需对整个处理机环境进行温度调节。
Celsius EVO 外形紧凑，融合创新加热技术与自动视觉定位系统，重新定义了处理机设计。它在保证高温精度与一致性的同时节省时间与能耗，其快速循环时间与最小占地面积使其非常适用于洁净室及工业 4.0 生产线。
该处理机支持全自动贴装工作流程，并可无缝集成至各种 ATE 系统中 —— 是混合信号、MEMS 及功率器件测试在汽车、工业、航空航天和医疗等领域的理想选择。
通过每个 DUT 的独立温控与视觉校正闭环控制，Celsius EVO 确保了机械精度与热均匀性。
总结来说，Celsius EVO 实现了速度、热调节能力、精度与紧凑性的理想平衡 —— 加速器件特性分析流程，同时提升测试效率、节能效果与空间利用率。
特征
Celsius EVO
Number of test sites
4
Consumption
Compressed Air: l/min 200 @ 8 bar
DUT dimension - (Customizable also for chipboards)
min.: 2x2
max.: 30x30
max.: 30x30
Kit
Metal frame (preconditioning) + pickers (required a picker for each different package for multisite case. Standard S, M, L, for single site) ~10 minutes required to change setup
Parallelism
Up to 4 [required change-kit]
Temperature Control
3T handler: -45°C/+150°C ± 3°C
Tester Connection
PTB, horizontal docking
Dimensions
D⨯W⨯H
1600 mm ⨯ 2100 mm ⨯ 2000 mm
Celsius EVO Datasheet
画廊
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