Soluzione completa di semiconduttori per Test Service
Dalla progettazione ASIC al mercato
Microtest Group offre una gestione completa della supply chain, garantendo piena tracciabilità, tempistiche affidabili e rischi ridotti al minimo, ottimizzando al contempo la logistica presso i fornitori esterni.
- Microtest Group supporta i clienti con servizi end-to-end:
- Servizio di progettazione in outsourcing
- Design/portafoglio di blocchi IP
- Progettazione completa di ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) / ASSP (Application Specific Standard Product).
Durante la fase di progettazione ASIC, Microtest può fornire supporto per il Design for Testability (DFT), riducendo complessità e costi nelle successive fasi di test.
In questa fase, Microtest agisce come punto di contatto principale e unico grazie alla sua rete affidabile, gestendo il complesso processo di interazione e integrazione con la Silicon Foundry e garantendo comunicazione ed oversight efficienti.
Microtest offre un vero approccio end-to-end allo sviluppo delle soluzioni di test, fungendo da unico punto di contatto dall’ideazione iniziale alla produzione dell’hardware. Grazie alla supply chain integrata del Gruppo, Microtest semplifica il processo per i clienti gestendo internamente ogni fase — dal concept alla realizzazione.
Progettiamo e sviluppiamo soluzioni di test personalizzate per il DUT attraverso attività interne fondamentali:
- Sviluppo del test program, che include continuity test, misure dei consumi, scan test e functional tests
- Debug, validazione e rilascio del test program finale, pronto per l’uso operativo
- Transizione fluida verso l’hardware di test (load board o socket board e probe card), completamente prodotti all’interno del nostro Gruppo
Questo workflow integrato garantisce tempi di consegna più rapidi, maggiore affidabilità e una riduzione della complessità per i nostri clienti.
Durante i test di caratterizzazione su wafer e su dispositivi incapsulati, vengono eseguite misure e analisi elettriche funzionali. Questi test permettono di verificare se il dispositivo è stato progettato correttamente, se i parametri di processo influenzano il suo funzionamento e come cambiano le sue prestazioni al variare delle condizioni ambientali, elettriche e di stress.
Tra i test di caratterizzazione eseguiti da Microtest:
- CORNER LOT (Process, Voltage and Temperature, PVT)
- Voltage & Temperature su wafer e dispositivi incapsulati
- Radiation Test (per applicazioni rad-hard).
RADIATION TEST
Grazie a una configurazione ATE molto compatta e portatile (Hatina + DMT), Microtest consente di riutilizzare il test program di caratterizzazione durante il radiation test. Possiamo vantare oltre 10 anni di esperienza nel radiation test, con soluzioni brevettate per eseguire test a caldo e a freddo in camere a vuoto.
- Accesso a laboratori altamente qualificati per attività di radiazione SEE e TID su dispositivi mixed-signal
- Collaborazione continuativa con aziende qualificate nelle scienze fisiche per la gestione del fascio
- Flusso di radiation test standardizzato e consolidato
- Software in tempo reale per l’analisi di SEL, SET, SEU direttamente presso la struttura durante l’irraggiamento
Microtest agisce come unico punto di contatto durante l’intera fase di packaging e assemblaggio, coinvolgendo partner esterni e garantendo pieno allineamento ai requisiti di test e agli standard produttivi.
Grazie alla nostra rete consolidata e alle capacità di coordinamento interno, semplifichiamo le interazioni e riduciamo la complessità per i clienti, gestendo ogni fase dal design all’assemblaggio finale con piena tracciabilità e responsabilità.
I test di qualificazione e affidabilità sono fondamentali per dimostrare la compatibilità del dispositivo con specifiche aree applicative, in particolare negli ambienti safety-critical (industriale, automotive, medicale, difesa e aerospazio).
Le principali tipologie di qualificazione sono:
- Test di durata/affidabilità (Burn-In, HTOL – High Temperature Operating Life, LTOL, ESD, Solderability Test)
- Environmental Stress Test (Temp Cycling e Temp Shock, HAST — Highly Accelerated Stress Test, THB — Temperature Humidity Bias, HTRB — High Temperature Reverse Bias, High Voltage, Humidity, Temp Reverse Bias — HV-H3TRB)
- Mechanical Stress Test (Vibration, Shock, Constant Acceleration)
Con l’aumento dei volumi, Microtest si concentra sull’ottimizzazione dei parametri chiave:
- Parallelismo (test simultaneo di più dispositivi)
- Test Time per singolo touch-down (riduzione del tempo di test)
- Production Yield (miglioramento della resa produttiva)
- Burn-In
Microtest può supportare con numerose competenze, tra cui:
- Verifica della storia del componente
- Anamnesi
- Curve Tracing, caratterizzazione elettrica
- Caratterizzazione del guasto
- Microscopia a raggi X (2D & 3D)
- Scanning Acoustic Microscopy (SAM)
- Decapsulazione
- Localizzazione del guasto (EMMI, OBIRCH)
- Microscopia ottica
- Scanning Electron Microscopy (SEM)
- Energy Dispersive X-Ray Analysis (EDX)
- Metallographic Cross Sectioning
- Focused Ion Beam (FIB) Cross Section
- Spettroscopia infrarossa (FTIR)
- Suggerimenti per il miglioramento
Perché Microtest
Operazioni globali e supply chain
I nostri test floor globali migliorano la mitigazione dei rischi e l’efficienza della supply chain, garantendo una maggiore vicinanza ai clienti per operazioni ottimizzate. Ciò è particolarmente fondamentale per il testing dei semiconduttori e la qualificazione dei componenti.
Strumentazione e capacità avanzate di testing
I test floor sono completamente attrezzati in ambienti clean room. Possediamo una competenza completa in tutta la gamma di apparecchiature ATE (Automatic Test Equipment), offrendo capacità di testing avanzate e test affidabili, fondamentali per la verifica degli IC.
Team di ingegneri multidisciplinari
Il nostro team di ingegneria multidisciplinare copre elettronica, testing, meccanica, automazione e sviluppo software. I nostri test engineer sono prontamente disponibili per supportare ogni fase della produzione dei semiconduttori e dell’ottimizzazione dei processi.
Soluzioni flessibili di produzione e gestione
Offriamo soluzioni di produzione flessibili per aziende di ogni dimensione, dalle start-up ai grandi player che necessitano di produzione di massa. Microtest Group fornisce una gestione completa della supply chain, garantendo piena tracciabilità, tempistiche affidabili e rischi produttivi ridotti al minimo, ottimizzando al contempo la logistica dei componenti.
Anni di esperienza e conformità
Con oltre 25 anni di eccellenza nei settori Automotive testing, Medical, Aerospace, Industrial testing, Security, Scientific e Consumer, siamo pienamente conformi agli standard di settore, garantendo un’elevata qualità di test in tutti i mercati regolamentati.
Operatività continua 24/7
Operazioni 24/7 in tutti i nostri test center, con turnazioni continue per 365 giorni l’anno, garantiscono un servizio senza interruzioni. Massimizziamo l’efficienza e l’affidabilità del test, elementi fondamentali per i servizi di test dei semiconduttori e per l’automotive testing.
Attrezzature disponibili
Microtest Group dispone di una gamma di apparecchiature vendor-agnostic progettate per coprire un ampio spettro di dispositivi e applicazioni in diversi mercati, garantendo al contempo flessibilità operativa e scalabilità nei volumi produttivi.
Alcune delle attrezzature disponibili includono:
- Microtest Hatina GP
- Microtest DMT EVO (diverse configurazioni, inclusa l’opzione µWave)
- Teradyne J750
- Teradyne uFlex
- Teradyne UltraFlex
- Teradyne Integra Flex
- Handler ad alto volume Microtest Celsius 3T
- Sistema esclusivo Microtest Ovenless Burn-In
- Wafer Prober da 6 a 12 pollici
- Semics Opus 3
- Accretech UF3000
- Accretech APM90
- Accretech UF200
- Thermostream
Gallery
FAQ
I Semiconductor Test Services comprendono l’intero ciclo di attività di validazione e test eseguite su un Integrated Circuit (IC) o su un Application Specific Integrated Circuit (ASIC). Questi servizi sono fondamentali perché garantiscono che il dispositivo soddisfi tutte le specifiche elettriche, funzionali e di affidabilità prima della produzione di massa e dell’impiego nelle applicazioni finali (in particolare nei settori safety-critical come Automotive o Aerospace). Includono tutto, dal Design for Testability (DFT) iniziale al Production Test finale e alla Failure Analysis.
Diventiamo un partner all-in-one già dalla fase di ASIC Design, applicando i principi di Design for Testability (DFT). Questo coinvolgimento proattivo garantisce che il circuito sia intrinsecamente testabile, aspetto fondamentale per:
- Massimizzare la fault coverage (la percentuale di difetti potenzialmente rilevabili).
- Ridurre la complessità e il costo della successiva sviluppo del test program.
- Ottimizzare il time to market complessivo.
- Characterization Test (su wafer e su dispositivi incapsulati): questa fase prevede misure elettriche funzionali approfondite per verificare che il dispositivo sia stato progettato correttamente e per analizzare come variano le sue prestazioni in diverse condizioni (ad esempio PVT – Process, Voltage, Temperature). È una fase diagnostica ed essenziale per la validazione del design.
- Production Test (Wafer Sort – WS / Final Test – FT): è il processo di screening ad alto volume, pass/fail, che garantisce che ogni dispositivo consegnato rispetti le specifiche. Qui l’attenzione è rivolta a efficienza, riduzione del Test Time e massimizzazione della Production Yield.
Sì. Siamo specializzati nello sviluppo e nella produzione interna di soluzioni di test completamente personalizzate, includendo il Test Program (software) e l’hardware necessario, come Probe Cards e Load Boards (o socket boards). Questo approccio su misura garantisce la massima accuratezza ed efficienza per il tuo specifico dispositivo in test (DUT).