Hatina WLBI
适用于功率 MOS 晶圆级老化测试的解决方案
原因
适用于功率技术（Si、SiC、GaN）的晶圆级老化测试（WLBI）
兼容 6、8 和 12 英寸晶圆。
支持整片晶圆老化测试。
适用于可靠性与生命周期测试的高性价比解决方案。
基于标准晶圆探针台技术。
产品展示
Microtest 推出的 Hatina WLBI 是一款坚固耐用的晶圆级老化测试（Burn-In）与高温工作寿命测试（HTOL）解决方案，专为功率器件晶圆设计。该紧凑型测试腔体（560×560×550 mm）可直接连接标准晶圆探针台，实现整片晶圆的老化测试，无需大幅更改现有设备。
系统支持高并行吞吐量，可同时测试 160 至 1,600 个测试点，每个测试点最高支持 1.2 kV 和 2 mA，非常适用于功率器件的生命周期与可靠性测试。
WLBI 可无缝集成功能性老化测试、HTGB（高温栅偏置）和 HTRB（高温反向偏置）测试配置，提供灵活且高性价比的解决方案。
该系统结构紧凑，易于操作，专为洁净室环境而设计，并贯彻 Microtest 的无烘箱老化测试理念 —— 将加热器直接嵌入每个 DUT，实现精确、低功耗的温控。
这种设计不仅降低了能耗和占地面积，还简化了与自动化系统的兼容集成。
总之，Hatina WLBI 是一款高密度晶圆级老化测试平台，适用于先进功率半导体的整片晶圆可靠性测试，结合高电压、精准温控与多通道可扩展性于一体，其紧凑且易集成的设计，完美契合对制造效率与器件可靠性要求极高的生产环境。
特征
Hatina WLBI
Number of test sites
Up to 1600
Dimensions
D⨯W⨯H
560 mm ⨯ 560 mm ⨯ 560 mm
Analog/Power
Drain High Voltage Power Supply
-50V to 1.2KV
Gate Voltage Power Supply
-50 /50V
Current for device during Functional test
2mA
Current for device during HTRB test
2mA
Current for device during HTGB test
2mA
Hatina WLBI Datasheet
画廊
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